1.射线探伤(X、γ )方法(RT):是利用 X、γ ,射线源发 出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光, 焊缝中的缺陷影像便显示在 经过处理后的射线照相底片上,是目前应用较广泛的无损检验方法, 能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷，射线探伤基本不受焊缝厚度限制。但无法测量缺陷深度，检验成本较高，时间长，射线对探伤操作人员有损伤。
2.超声波探伤（UT):是利用压电换能器通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传入金属中形成超声波，并在传播时遇到缺陷反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高、灵活方便、周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，靠探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。
3.磁性探伤(MT):是利用铁磁性材料表面与近表面缺陷引 起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,再采用磁粉、磁带或 其他磁场测量方法记录与显示缺陷。
4.渗透探伤(PT):采用含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒 或涂敷在被检焊缝表面上,利用液体的毛细作用,使其渗入表面开口 的缺陷中,然后清洗去除表面上多余的渗透液,干燥后施加显像剂, 将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上，观察缺陷的显示痕迹。此法主要用于焊缝表面检测或气刨清根后的根部缺陷检测。
5.涡流探伤（ET):是利用探头线圈内流动的高频电流可在焊缝表面感应出涡流的效应，有缺陷会改变涡流磁场，引起线圈输出(如电压或相位）变化来反映缺陷。其检验参数控制相对困难，可检验导电材料表面或焊缝与堆焊层表面或近表面缺陷。
